在生產(chǎn)過程中選一款合適的焊錫膏非常重要，那么要如何選擇合適的焊錫膏呢？焊錫膏在選擇時(shí)需根據(jù)不同的使用情況進(jìn)行選擇：

綠志島無鉛焊錫膏

1．考慮回流焊次數(shù)及PCB和元器件的溫度要求

常用的焊錫膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。對(duì)鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應(yīng)選樣含銀錫膏，但水金板不要選擇含銀的焊錫膏；

2．根據(jù)PCB對(duì)清潔度的要求以及回流焊后不同的清洗工藝來選擇：

  采用免清洗工藝時(shí)，要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗錫膏；

  采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用溶劑清洗型焊錫膏；

  采用水清洗工藝時(shí)，要選用水溶性焊錫膏；

  BGA、CSP一般都需要選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的焊錫膏；

3．按照PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度來選擇焊錫膏的活性：

焊錫膏按焊劑活性分為：R級(jí)：無活性；RMA級(jí)：中度活性；RA級(jí)：完全活性；SRA級(jí)：超活性；

一般采用RMA級(jí)； 高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí)；PCB、元器件存放時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RA級(jí)，焊后清洗；

4．根據(jù)SMT的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊錫膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，窄間距時(shí)—般選擇20—45pm；

5．根據(jù)施加焊錫膏的工藝以及組裝密度選擇焊錫膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度； 

6. 根據(jù)環(huán)境保護(hù)要求選取，對(duì)無鉛制程，則需要選擇環(huán)保無鉛焊錫膏。綠志島無鉛焊錫膏采用日本配方體系的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成，具有卓越的連續(xù)印刷性，此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化系統(tǒng)，使其在回流焊之后的殘留物極少切具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，擁有極高的可靠性。無鉛焊錫膏已廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車、家電、通信設(shè)備、航空航天電子等產(chǎn)品中；

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